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on芯片

  ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。 on芯片  Matter协议由连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)发起并管理,兼容该协议的设备平台均需要提前通 阅读更多…

xilinx zynq

  Power Integrations符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列包括额定耐压1700V的器件,其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET,可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。 xilinx zynq  Coval的多级技术通过级联供应多个文丘里阶段的压缩空气,并结合它们各自的吸气流量,化压缩空气的能量利用。中间阀门逐步隔离每个阶段,以获得真空水平。这种技术能在低真空水平下生成重要的吸气流量。   作为参考设计的一部分,Microchip还提供设计文件和软件,旨在创造轻松的设计体验和实现性通过。该设计包括dsPIC33 DSC和TA 阅读更多…

on代理

  AT32A423系列整合高效模拟组件,提供5.33 Msps高速ADC、2组12-bit DAC和14个通道高速DMA控制器,提升数据交互传输效率,功能反馈更实时。为减化系统设计,片上集成多个通讯接口,提供8个USART,便于对接多种传感器,且TX/RX可配置引脚互换;带3个I?C,3个SPI,均可复用为半双工I?S模式;内建可校准的增强型RTC实时时钟,具有自动唤醒、闹钟、亚秒级精度、及硬件日历等功能,并支持高精度定时计数器,使其灵活运用扩展功能。 on代理「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证,我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程 阅读更多…

瑞昱8762d芯片参数

  TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。 瑞昱8762d芯片参数  VNF9Q20F 用作智能断路器,增强电路板上的电压稳定性,防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中,意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式,允许无危害性的冲击电流存在,因此,能够在大电容负载条件下正常运行。 阅读更多…

altera corporation

  这两款产品的能耗很低,在eUSB收发模式下,功耗130mW;在UART、GPIO和I2C模式下,功耗仅为90mW;待机功耗为23W。两款芯片的传输速率达到480Mbit/s,符合USB 2.0高速规范要求,因此,无线连接可以达到线缆的传输速度和低延迟。 altera corporation  用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ,额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1(底部散热器DFN)封装。与所有CGD ICeGaN 阅读更多…

stc90c52单片机

  Red Pitaya 围绕 Xilinx ZYNQ 7010 FPGA 构建,该 FPGA 具有双 Arm Cortex-A9 内核,并以 125Msample/s 的速度从两个同步输入进行采样。它兼容Linux、Windows PC、Android和IOS,可以使用C、LabVIEW、MatLab、Python或Scilab进行远程控制。Web 应用程序包括:频谱、伯德、逻辑和矢量网络分析仪、示波器、信号发生器和软件定义无线电。 stc90c52单片机高速率:SPE连接器在40米范围内可实现1Gbps的传输速率。在1000米范围内可提供10Mbps的传输速率,满足新一代的高速数据传输需求 阅读更多…

瑞昱8762芯片参数

  此外,e络盟还提供Murata的NME1、NMR1和NMV1产品,这些1W 5V至5V隔离式直流-直流转换器产品经济高效,工作温度范围更大,从-40°C至115°C。该系列的电隔离非常适合隔离和/或转换直流电源轨道,使设备能够配置为在只有正轨存在的系统中提供隔离的负轨。 瑞昱8762芯片参数  该模块的工厂校准温度补偿和嵌入式的32.768 kHz晶体谐振器,提供了-40°C至85°C范围内的±2.5 ppm精度(0°C至50°C范围内为±1.5 ppm;相当于±0.13秒/天),以及+85°C至+105°C范围内的±20 ppm精度。这种高精度时间管理功能,结合超低的时间保持电流(低至1 阅读更多…

renesas芯片

  AMD 工业、视觉、医疗和科学市场总监 Chetan Khona 表示,采用 Embedded+ 架构的 ODM (原始设计制造商)集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计,适用于医疗、工业以及汽车应用。采用该架构无需耗费额外的硬件和研发资源,可助力ODM缩短和构建时间以便更快进入市场。 renesas芯片额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※2的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025 阅读更多…

阿尔特拉芯片型号

  现场披露的信息显示,微软首批推出的Copilot+ PC将搭载高通骁龙X Elite和骁龙 X Plus处理器,该系列处理器将提供算力达到45 TOPS的NPU。高通表示,骁龙X Elite为笔记本电脑提供的每瓦NPU性能,与苹果M3相比可达2.6倍,与英特尔酷睿Ultra 7相比可达5.4倍。 阿尔特拉芯片型号用户可以在非隔离式降压转换器电路中体验使用LogiCoA?电源解决方案的效果。在ROHM官网上还公布了评估所需的电路图、PCB布局、元器件清单、示例软件和支持文档等各种工具,通过使用ROHM提供的参考板“LogiCoA001-EVK-001”,可评估在实际应用产品中的使用效果。 除 阅读更多…

winbond华邦

  NORA-W4采用紧凑型封装,不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NORA系列模块兼容,这便于未来技术迁移,例如从Wi-Fi 4过渡到Wi-Fi 6。此外,NORA-W4模块还配备了增强的安全功能,包括安全启动、可信执行环境和闪存加密等。 winbond华邦  该系列多路复用器模块提供20种不同的配置,可以在4到48个通道,1到6个分组,以及单刀或双刀开关选项中进行组合,也允许根据测试系统的要求定制开关解决方案。这些多路复用器产品可根据实际情况,构成单槽或双槽宽PXI模块,高压信号分别通过一个或两个安装在前面板的D型连接器连接。Pickering同时提供全系列兼容的标准电缆或 阅读更多…